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gaudi 2d
gaudi 2d 文章 進(jìn)入gaudi 2d技術(shù)社區
ASML：3D整合將成為2D收縮日益重要的補充技術(shù)
- 據媒體報道，3月5日，ASML發(fā)布2024年度報告，首席執行官克里斯托弗·福凱（Christophe Fouquet）表示，如果展望ASML的未來(lái)增長(cháng)，光刻技術(shù)無(wú)疑仍然是摩爾定律的主要驅動(dòng)力之一，相信這一點(diǎn)在未來(lái)許多年里依然成立。與此同時(shí)，二維收縮（2D shrink）正變得越來(lái)越困難。這并不完全是由于光刻技術(shù)的局限性，而是因為我們幾乎達到了邏輯和存儲器客戶(hù)所使用的晶體管的極限。為了繼續在二維收縮方面取得進(jìn)展，需要在架構和器件上進(jìn)行創(chuàng )新。這意味著(zhù)需要進(jìn)行三維前道整合（3D front-end integr
- 關(guān)鍵字： ASML 2D shrink 光刻技術(shù) 三維整合
紫光國微2.5D/3D先進(jìn)封裝項目將擇機啟動(dòng)
- 日前，紫光國微在投資者互動(dòng)平臺透露，公司在無(wú)錫建設的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產(chǎn)線(xiàn)通線(xiàn)，現正在推動(dòng)量產(chǎn)產(chǎn)品的上量和更多新產(chǎn)品的導入工作，2.5D/3D等先進(jìn)封裝將會(huì )根據產(chǎn)線(xiàn)運行情況擇機啟動(dòng)。據了解，無(wú)錫紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目是紫光集團在芯片制造領(lǐng)域的重點(diǎn)布局項目，也是紫光國微在高可靠芯片領(lǐng)域的重要產(chǎn)業(yè)鏈延伸。擬建設小批量、多品種智能信息高質(zhì)量可靠性標準塑料封裝和陶瓷封裝生產(chǎn)線(xiàn)，對保障高可靠芯片的產(chǎn)業(yè)鏈穩定和安全具有重要作用。
- 關(guān)鍵字： 紫光國微 2D/3D 芯片封裝
英特爾Gaudi 2D AI加速器為DeepSeek Janus Pro模型提供加速
- 近日，DeepSeek發(fā)布Janus Pro模型，其超強性能和高精度引起業(yè)界關(guān)注。英特爾? Gaudi 2D AI加速器現已針對該模型進(jìn)行優(yōu)化，這使得AI開(kāi)發(fā)者能夠以更低成本、更高效率實(shí)現復雜任務(wù)的部署與優(yōu)化，有效滿(mǎn)足行業(yè)應用對于推理算力的需求，為AI應用的落地和規?；l(fā)展提供強有力的支持。作為一款創(chuàng )新性的 AIGC模型，DeepSeek Janus模型集成了多模態(tài)理解和生成功能。該模型首次采用統一的Transformer架構，突破了傳統AIGC模型依賴(lài)多路徑視覺(jué)編碼的限制，實(shí)現了理解與生成任務(wù)的一體化支
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英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜
- Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價(jià)格和較低的總擁有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個(gè)小芯片，其中包含 64 個(gè)張量處理器內核（TPC、256x256 MAC 結構，帶 FP32 累加器）、八個(gè)矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
- 關(guān)鍵字： 英特爾 AI Gaudi 3 加速器 Nvidia H100
Intel Vision 2024大會(huì ): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng )新
- 新聞亮點(diǎn)●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶(hù)打造的全新AI戰略，其開(kāi)放、可擴展的特性廣泛適用于A(yíng)I各領(lǐng)域?！? ?宣布面向數據中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著(zhù)提高。多家OEM客戶(hù)將采用，為企業(yè)在A(yíng)I數據中心市場(chǎng)提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?！? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導者共同宣布，將創(chuàng )建一個(gè)開(kāi)放平臺助力企業(yè)
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英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
- 周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )上，面向客戶(hù)和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強6品牌，以及包括開(kāi)放、可擴展系統和下一代產(chǎn)品在內的全棧解決方案，還有多項戰略合作。據數據預測，到2030年，全球半導體市場(chǎng)規模將達到1萬(wàn)億美元，人工智能將是主要的推動(dòng)力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時(shí)遇到的挑戰，加
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英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3，聲稱(chēng)運行AI模型比英偉達H100快1.5倍
- 4月10日消息，當地時(shí)間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開(kāi)發(fā)能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個(gè)板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開(kāi)發(fā)的開(kāi)源人工智能模型Llama等進(jìn)行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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利用搭載全域硬2D NoC的FPGA器件去完美實(shí)現智能化所需的高帶寬低延遲計算
- 隨著(zhù)大模型、高性能計算、量化交易和自動(dòng)駕駛等大數據量和低延遲計算場(chǎng)景不斷涌現，加速數據處理的需求日益增長(cháng)，對計算器件和硬件平臺提出的要求也越來(lái)越高。發(fā)揮核心器件內部每一個(gè)計算單元的作用，以更大帶寬連接內外部存儲和周邊計算以及網(wǎng)絡(luò )資源，已經(jīng)成為智能化技術(shù)的一個(gè)重要趨勢。這使得片上網(wǎng)絡(luò )（Network-on-Chip）這項已被提及多年，但工程上卻不容易實(shí)現的技術(shù)再次受到關(guān)注。作為一種被廣泛使用的硬件處理加速器，FPGA可以加速聯(lián)網(wǎng)、運算和存儲，其優(yōu)點(diǎn)包括計算速度與ASIC相仿，也具備了高度的靈活性，能夠為數據
- 關(guān)鍵字： 2D NoC FPGA
Achronix在其先進(jìn)FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設計（WP028）
- 摘要隨著(zhù)旨在解決現代算法加速工作負載的設備越來(lái)越多，就必須能夠在高速接口之間和整個(gè)器件中有效地移動(dòng)高帶寬數據流。Achronix的Speedster?7t獨立FPGA芯片可以通過(guò)集成全新的、高度創(chuàng )新的二維片上網(wǎng)絡(luò )（2D NoC）來(lái)處理這些高帶寬數據流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實(shí)現是一種創(chuàng )新，它與用可編程邏輯資源來(lái)實(shí)現2D NoC的傳統方法相比，有哪些創(chuàng )新和價(jià)值呢？本白皮書(shū)討論了這兩種實(shí)現2D NoC的方法，并提供了一個(gè)示例設計，以展示與軟2D NoC實(shí)現相比，Achronix 2D
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2016年迎3D NAND技術(shù)拐點(diǎn)，誰(shuí)輸在起跑線(xiàn)？
- 為了進(jìn)一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益，2016年Flash原廠(chǎng)將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn)，但隨著(zhù)逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限，加快向3D技術(shù)導入已迫在眉睫，2016年將真正迎來(lái)NAND Flash技術(shù)拐點(diǎn)。 1、積極導入48層3D技術(shù)量產(chǎn)，提高成本競爭力 與2D工藝相比，3D技術(shù)的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲容量。3D技術(shù)若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。
- 關(guān)鍵字： 3D NAND 2D
臺灣自行開(kāi)發(fā)出顯示器2D測量技術(shù)
- 顯示器的色彩表現與影像品質(zhì)，是決定產(chǎn)品優(yōu)劣的最重要關(guān)鍵，因此除了開(kāi)發(fā)技術(shù)之外，最后的品質(zhì)的量測更是重要。過(guò)去顯示器的量測以點(diǎn)取樣，要取得有參考價(jià)值的數據必需量測相當多點(diǎn)，耗時(shí)且操作繁復。 工研院在經(jīng)濟部標準檢驗局的支持下，開(kāi)發(fā)出「快速色域量測技術(shù)」，運用二維色度計及影像演算技術(shù)，由傳統單「點(diǎn)」跨越至「面」的量測，相較于傳統方式提升約10倍的量測速度，并能兼顧色相、飽和度和亮度上的量測與調校，同時(shí)也提供即時(shí)調校的資訊與紀錄使操作人員能馬上同步取得回饋。此技術(shù)已與CHIMEI奇美的LED立體色域技術(shù)
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